مع تسارع سباق الذكاء الاصطناعي عالميًا، يبرز تحدٍ جديد قد يعرقل الصناعة، لا يتعلق بتصنيع الرقائق نفسها، بل بمرحلة أقل شهرة تُعرف باسم "التغليف المتقدم"، والتي تحوّلت إلى نقطة اختناق رئيسية في سلسلة التوريد.
ورغم أن شركات أميركية مثل "إنتل" و"إنفيديا" تقود تطوير الرقائق، فإن معظم عمليات التغليف المتقدمة تتم حاليًا في آسيا، خاصة لدى "TSMC" في تايوان، ما يفرض على الرقائق المصنعة في الولايات المتحدة رحلة عكسية لإكمال تصنيعها.لماذا أصبح التغليف مشكلة؟
ورغم أن شركات أميركية مثل "إنتل" و"إنفيديا" تقود تطوير الرقائق، فإن معظم عمليات التغليف المتقدمة تتم حاليًا في آسيا، خاصة لدى "TSMC" في تايوان، ما يفرض على الرقائق المصنعة في الولايات المتحدة رحلة عكسية لإكمال تصنيعها.لماذا أصبح التغليف مشكلة؟
