تشير تقارير حديثة إلى أن شركة TSMC تواصل تسريع توسّعها في قدرات التغليف المتقدّم CoWoS، وهو أحد أهم التقنيات المستخدمة في تجميع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، إذ تعتمد عليه وحدات المعالجة الرسومية الحديثة وذاكرة HBM فى حزمة واحدة متكاملة، ومع هذا التوسع تتجه الفجوة بين العرض والطلب إلى الانكماش من نحو 20٪ حاليًا إلى قرابة 10٪ بحلول نهاية 2026، مع توقعات بمزيد من التحسّن خلال 2027.
قفزة في الطاقة الإنتاجية العالمية
قفزة في الطاقة الإنتاجية العالمية
