تعتبر وحدة المعالجة المركزية (CPU) عقل أي جهاز ذكي، ولكن هذه الشريحة الدقيقة جداً لا يمكنها العمل بمفردها؛ بل تحتاج إلى قاعدة أو لوحة تثبت عليها لتوصيلها باللوحة الأم، وهو ما يُعرف بـ "الركيزة" (Substrate)، لعقود طويلة، استخدمت الصناعة ركائز مصنوعة من مواد عضوية (تشبه البلاستيك المقوى)، ولكن مع تزايد متطلبات الذكاء الاصطناعي وتصغير حجم الترانزستورات بشكل هائل، بدأت هذه المواد العضوية في الانهيار والالتواء تحت درجات الحرارة العالية، مما حد من قدرة الشركات على إنتاج معالجات أسرع وأقوى. الحل الجذري الذي يقلب موازين هذه الصناعة اليوم هو استخدام "الركائز الزجاجية" (Glass Substrates).
أوضحت مجلة (Wired) في تقرير عن مستقبل أشباه الموصلات، فإن شركات التقنية الكبرى تضخ مليارات الدولارات للانتقال من المواد العضوية إلى الزجاج في تغليف المعالجات، يتميز الزجاج بخصائص ميكانيكية وفيزيائية استثنائية؛ فهو لا ينحني أو يلتوي عند تعرضه لحرارة المعالج الشديدة، ويتمتع بصلابة هائلة تسمح للمهندسين بحفر مسارات وأسلاك كهربائية أرق بـ 10 مرات من تلك الموجودة في الركائز الحالية، هذا الابتكار يعني أنه يمكننا وضع عدد أكبر بكثير من الشرائح المصغرة (Chiplets) قريبة جداً من بعضها البعض على لوح زجاجي واحد، مما يرفع من سرعة التواصل بينها ويضاعف الأداء الكلي.
أوضحت مجلة (Wired) في تقرير عن مستقبل أشباه الموصلات، فإن شركات التقنية الكبرى تضخ مليارات الدولارات للانتقال من المواد العضوية إلى الزجاج في تغليف المعالجات، يتميز الزجاج بخصائص ميكانيكية وفيزيائية استثنائية؛ فهو لا ينحني أو يلتوي عند تعرضه لحرارة المعالج الشديدة، ويتمتع بصلابة هائلة تسمح للمهندسين بحفر مسارات وأسلاك كهربائية أرق بـ 10 مرات من تلك الموجودة في الركائز الحالية، هذا الابتكار يعني أنه يمكننا وضع عدد أكبر بكثير من الشرائح المصغرة (Chiplets) قريبة جداً من بعضها البعض على لوح زجاجي واحد، مما يرفع من سرعة التواصل بينها ويضاعف الأداء الكلي.
