أعلنت شركة SK hynix الكورية الجنوبية عن خارطة طريق تكنولوجية شاملة لدمج تقنيات الضوئيات المجمعة Co-Packaged Optics مع شرائح الذاكرة الفائقة HBM، وتستهدف هذه الابتكارات الجديدة مضاعفة سرعة نقل البيانات بين المعالجات الدقيقة وتقليل فقد الطاقة بشكل كبير لتلبية المتطلبات المتزايدة لنماذج الذكاء الاصطناعي العملاقة.
دمج الضوئيات مع رقائق الذاكرة المتقدمة
دمج الضوئيات مع رقائق الذاكرة المتقدمة
